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苹果iPhone 15/Pro相关芯片,或采用台积电3nm工艺

时间:2021-12-03 | 作者:老毛桃

最近,有消息称苹果的芯片制造合作伙伴台积电,将会生产基于其 3nm 工艺(称为 N3)的芯片,预计2022年第四季度进行批量生产,并在2023年第一季度向苹果和英特尔等客户运送 3nm 芯片。

其实,现在苹果的自研芯片基本都是采用5nm制程工艺,比如说A15、M1、M1 Pro 和 M1 Max等等。这类工艺的进步,往往会带来相关设备性能和电源效率的提升。

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所以我们也可以预想到未来的iPhone和Mac的性能提升,比如说速度加快电池续航增加等等。而现在第一批采用M1芯片的苹果 Silicon Mac,也确实提供了行业领先内的每瓦特性能。实际运行的时候,速度也十分的流畅,整个状态十分安静和凉爽。

据说,第一批采用3nm芯片的苹果设备,预计2023年第一季度就会进行首次亮相。其中。相关的设备主要包括:A17芯片iPhone 15/Pro系列机型、M3芯片的苹果Silicon Mac电脑等等。

就The Information报道消息可知,苹果2022年款Mac将会采用的M2芯片,而iPhone 14/Pro 的A16芯片也会采用基于台积电 N4工艺,这是5nm工艺的另一次迭代,预计性能也会大幅度提升。同时,高通也宣布4nm的骁龙8 Gen 1芯片,这是基于三星4nm工艺技术打造芯片。与此同时,英特尔或许会将2023年的目标定为 3nm 技术。